電鍍錫球

錫球
產品名稱 錫（xī）球 執行（háng）標準  Q/YXG005-2003 牌　　號 GB/T728-1998 主要用途 廣泛用於馬口（kǒu）鐵、助熔劑、有機合成（chéng）、化工生產、合金製造，以及電子行業中多組集成電路的裝（zhuāng）配等，還用於（yú）測定砷、磷酸鹽（yán）的試劑（jì）、還原劑（jì），鍍錫（xī）製品等。 性　　狀   產品規格 （粒度）：13mm 19mm 22mm (10mm-80mm) 優質BGA錫球須具有（yǒu）真圓度、光亮（liàng）度、導電和機械連線性能佳、球徑公差微小、含氧量底等（děng）特點，而精密、先進的錫（xī）球生產設備、是決定提供優（yōu）質錫球產品的關鍵。 錫球生產的設計來於IC發達地（dì）台（tái）灣，具有先進性、高精度、高準確性、由台灣專業人士予以製（zhì）造研發，並裝備多種來自日本、德國、美國和台灣（wān）進口的高精度檢（jiǎn）查儀器。 錫球的包裝采用ESD瓶裝及紙箱（xiāng）包裝．也可以根據顧客要求變更包裝方式。 錫球各項檢測（cè）標準 1 球徑、圓度檢驗標準： 2.亮度、抗氧化、外觀檢驗標準（zhǔn）： 3.合金成份（fèn）檢驗（yàn）標準： 4.回焊、推拉力、熔點檢驗標準: 錫球的優點： 1、錫球高真圓度、單一球徑表麵無缺陷 2、錫球高純度與高精度之成分控製 3、錫球產品（pǐn）無靜電、高良率生（shēng）產   錫球介紹 BGA封裝用焊接（jiē）錫球，經過嚴密的品質（zhì）監控，完全（quán）能符合客戶的生產品質要求（qiú）。在電子通（tōng）訊科技快（kuài）速的引導下，BGA的精密封裝方（fāng）式，將促進產品達到更高效率、更高品質、更高（gāo）產能之完整性，尤其錫（xī）球具備較佳的散熱性，同時能使（shǐ）封裝產品薄型化，及縮小封裝區，且（qiě）能縮短接合點距離以提高電子特性。而且錫球（qiú）無需彎曲引腳，從而提升（shēng）產品組裝優良率。 BGA錫球(BGA錫珠)是用（yòng）來代替（tì）IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以（yǐ）及機械連接要求的（de）一（yī）種連接件.其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動（dòng）通信設備(手機、高頻通（tōng）信設備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭（tíng）影院(AC3係統)/衛星定位係（xì）統等消費（fèi）性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了（le）技術發（fā）展的趨勢並滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度（dù）表麵（miàn）裝配封裝技術,對bga返（fǎn）修台、bga封裝、 bga返修、BGA植球（qiú）要求都非常高.在封裝（zhuāng）的底（dǐ）部,引腳都（dōu）成球狀並排（pái）列成一個（gè）類似（sì）於格（gé）子的圖案（àn）,由此命名（míng）為（wéi）BGA.產品特點:(錫球（qiú）)(無（wú）鉛錫（xī）珠（zhū）)的純度和圓球度均非常高,適用於（yú）BGA,CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用,錫球最（zuì）小直徑可為0.14mm,對非標準尺寸可以依客戶的要（yào）求而定製.使用時具自動校正能力並可容許相（xiàng）對較（jiào）大的（de）置放誤差，無端麵平整度（dù）問題。 錫球的（de）使用過程 錫球製品工藝流（liú）程： 專業術語解釋: SMT - Surface Mount Technology 表麵封裝技術 flip chip 倒裝片 BGA - Ball Gird Array 球柵陣（zhèn）列封裝 CSP - Chip Scale Package 晶片級封裝 Ceramic Substrate 陶瓷基板 Information Processing System 資訊處理係統 化學成份與特（tè）性 合金成（chéng）分 熔（róng）點(℃) 用途 固相線 液相線 Sn63/Pb37 183 183 常用錫球 Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用於含銀電極元件（jiàn）的焊接（jiē） Sn99.3/Cu0.7 227 227 無鉛焊接 Sn96.5/Ag3.5 221 221 無鉛焊（hàn）接 Sn96/Ag4 221 232 無（wú）鉛焊接 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 219 無鉛焊接（jiē）