錫球
產品（pǐn）名稱 錫球（qiú） 執行標準 Q/YXG005-2003 牌 號 GB/T728-1998 主要用途 廣泛用於馬口鐵（tiě）、助熔劑、有機合成、化工生產、合金製造，以及電子行業中多（duō）組（zǔ）集成電路的裝配（pèi）等，還用於測定砷、磷酸鹽的試劑、還原劑，鍍錫製品等。 性 狀 產品規格 （粒度）：13mm 19mm 22mm (10mm-80mm) 優質BGA錫球須具有真圓度、光亮度、導（dǎo）電（diàn）和機械連線（xiàn）性能佳、球徑公差微小、含氧量底等特點，而精密、先進的錫球生產設備、是決定提供優質錫球產品的關（guān）鍵。 錫球生（shēng）產的設計來（lái）於（yú）IC發達地台灣，具有先進性、高精度、高（gāo）準確性、由台灣專業（yè）人士（shì）予以製造研發，並裝備多種來自日本、德（dé）國、美國和台灣進口的高精度檢查（chá）儀器。 錫球的包裝采用ESD瓶裝及紙箱包裝．也可以根據顧客要求（qiú）變更包裝方式（shì）。 錫球各項檢測標準 1 球徑、圓度檢驗標準： 2.亮（liàng）度、抗氧化、外觀檢驗標準： 3.合金成份檢驗標準： 4.回焊、推拉力、熔點（diǎn）檢驗標準: 錫球的優點： 1、錫球高（gāo）真圓（yuán）度、單一球徑表麵無缺陷 2、錫球高純（chún）度與高精度（dù）之成分控製（zhì） 3、錫球產品無靜電、高良率（lǜ）生產 錫球介紹 BGA封裝（zhuāng）用焊接錫球，經過嚴密的品質監控（kòng），完全能符合客戶的生產品質要求。在電子通訊科（kē）技快速的引導下，BGA的精密封裝方式（shì），將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性，尤其錫球具備較（jiào）佳的散熱性，同時能使封裝產品（pǐn）薄型化（huà），及縮小封（fēng）裝（zhuāng）區，且能縮短接合（hé）點距（jù）離（lí）以提高電子特性。而且錫球無（wú）需彎曲引腳，從而提升產品組裝優良率。 BGA錫球(BGA錫（xī）珠)是（shì）用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿（mǎn）足電性互連以及機械（xiè）連接要求的一種連（lián）接件.其終端產（chǎn）品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動（dòng）通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭（tíng）影院(AC3係統)/衛星定位係統（tǒng）等消費性電子（zǐ）產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢並（bìng）滿足了人們對電子（zǐ）產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度（dù）表麵裝配封裝技術（shù）,對bga返修台、bga封裝、 bga返（fǎn）修、BGA植球要求都非常高.在封裝的（de）底部,引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA.產品特點:(錫球)(無（wú）鉛錫珠)的純度和圓球度（dù）均（jun1）非常高,適用（yòng）於（yú）BGA,CSP等尖端封裝技術及微（wēi）細焊接使（shǐ）用,錫球最小直徑可為0.14mm,對非標準尺（chǐ）寸可以依客戶的要求而定製（zhì）.使用時（shí）具自動校正能力並可容許（xǔ）相對較大的置放誤差，無端麵平整度問（wèn）題。 錫球（qiú）的使用過程 錫球製品工藝流程： 專業術語（yǔ）解釋: SMT - Surface Mount Technology 表麵封裝技術 flip chip 倒裝片 BGA - Ball Gird Array 球柵陣列封裝 CSP - Chip Scale Package 晶片級封裝 Ceramic Substrate 陶瓷基（jī）板 Information Processing System 資訊處理係統 化學成份與特（tè）性 合金成分 熔點(℃) 用途 固（gù）相線 液相線 Sn63/Pb37 183 183 常用（yòng）錫球 Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用於含銀（yín）電極元件的焊接 Sn99.3/Cu0.7 227 227 無鉛焊接 Sn96.5/Ag3.5 221 221 無鉛焊接 Sn96/Ag4 221 232 無鉛（qiān）焊接 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 219 無鉛焊接
環保錫合金顆粒
