錫球

產品名稱 錫球 （） 執行標準  Q/YXG005-2003 牌　　號 GB/T728-1998 主要用途 廣泛用於馬口鐵、助熔劑、有機合成、化工生產、合金製造，以及電子（zǐ）行業（yè）中多組集成電路的（de）裝配（pèi）等（děng），還用於測定砷、磷酸鹽的試（shì）劑、還原劑，鍍錫製（zhì）品（pǐn）等。 性　　狀   產品規格 （粒度）：13mm 19mm 22mm (10mm-80mm) 優質BGA錫球（qiú）須具有真圓度、光亮度、導（dǎo）電和機械連線性能佳、球徑公差微小、含氧量底等（děng）特點，而精密、先進（jìn）的錫球生產設備、是決定（dìng）提供優（yōu）質錫球產品的關鍵。 錫球（qiú）生產的設計來於IC發達（dá）地台灣，具有先進性、高精（jīng）度、高（gāo）準確性、由台灣專業人士予以製造研發，並裝備多種來自日本、德國、美（měi）國和台灣進口的高精度檢查儀（yí）器。 錫球的包裝采用ESD瓶裝及紙（zhǐ）箱包裝．也可以根據顧客要求變更包裝方式。 錫球（qiú）各項檢測標準 1 球徑、圓度檢驗標準： 2.亮度、抗氧化（huà）、外觀檢（jiǎn）驗標準： 3.合金成份檢驗（yàn）標準： 4.回焊、推拉力（lì）、熔點檢驗標準: 錫球（qiú）的優點： 1、錫球高真圓度、單一（yī）球徑表麵無缺（quē）陷 2、錫球（qiú）高純度（dù）與高精度之成分控製 3、錫球產品無靜電、高（gāo）良率（lǜ）生產   錫球介紹 BGA封裝用焊（hàn）接錫球，經過嚴密的品質（zhì）監控，完全能符合客戶的生產品質要求。在電子通訊科技快速（sù）的引（yǐn）導下，BGA的精密封裝（zhuāng）方式，將促進（jìn）產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性，尤其錫球具備較佳的（de）散熱性，同時能使封裝產（chǎn）品薄型化，及縮小封裝區，且能（néng）縮短接合點距離以提高電子（zǐ）特性。而（ér）且錫（xī）球無需彎曲引腳，從而提升產（chǎn）品組裝優良率。 BGA錫球(BGA錫珠)是（shì）用來代替IC元（yuán）件封（fēng）裝結構中的引腳（jiǎo），從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接（jiē）件.其終端（duān）產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信（xìn）設備(手機、高（gāo）頻通信設備)/LED/LCD/DVD/電腦（nǎo）主機板/PDA/車載液晶（jīng）電視/家庭影院(AC3係統)/衛星定位係統等（děng）消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展（zhǎn）的趨勢（shì）並滿足了人們對電子產品短、小（xiǎo）、輕、薄的要求（qiú）這是一種高密（mì）度表麵裝配封（fēng）裝技術,對bga返修台、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀並排列成一個類似於格（gé）子（zǐ）的圖案,由此命名為BGA.產品特點:(錫球)(無鉛錫珠（zhū）)的純度和圓球度均非常高,適用於BGA,CSP等尖端封裝技術及微（wēi）細焊（hàn）接使用,錫球最小直徑可為0.14mm,對非標準尺（chǐ）寸可以（yǐ）依客戶的要（yào）求而定製.使（shǐ）用時具自動（dòng）校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端麵平整度（dù）問題。 錫球的使用過程 錫（xī）球製品工藝流程： 專業術語解釋: SMT - Surface Mount Technology 表麵封裝技術 flip chip 倒（dǎo）裝片 BGA - Ball Gird Array 球柵（shān）陣列封裝 CSP - Chip Scale Package 晶片級封裝 Ceramic Substrate 陶瓷基板 Information Processing System 資訊處理（lǐ）係統 化學成份與特性 合金（jīn）成分 熔點（diǎn）(℃) 用途 固相線 液相線（xiàn） Sn63/Pb37 183 183 常用（yòng）錫球 Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用於含銀電極元件的焊接（jiē） Sn99.3/Cu0.7 227 227 無鉛焊接 Sn96.5/Ag3.5 221 221 無鉛焊接 Sn96/Ag4 221 232 無鉛焊接 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 219 無鉛（qiān）焊接（jiē）